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基于復(fù)旦微電子FM33FT0xxA MCU的觸摸設(shè)計方案

基于FM33FT0xxA的觸摸設(shè)計方案是一種應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域的觸摸方案，主要用于汽車閱讀頂燈、空調(diào)面板、中控面板的觸摸檢測。該方案中的TSI觸摸模塊使用自電容的方法來檢測觸摸行為，當(dāng)傳感器PAD處于未被觸摸狀態(tài)的時候，傳感器PAD和走線的電場僅能耦合到網(wǎng)絡(luò)鋪地上，形成傳感器的靜態(tài)電容CS。而在有手指觸摸的情況下，傳感器PAD和手指之間就通過覆蓋層形成了一個對地的電容CF，這使得傳感器PAD的電容值變大。因此，TSI模塊通過檢測傳感器的電容值的變化，可以檢測到觸摸行為?，F(xiàn)有應(yīng)用設(shè)計如下所示：此外，為了方便
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實現(xiàn)芯片全國產(chǎn)化的汽車座椅控制器方案

由于新能源車的普及以及電氣架構(gòu)的發(fā)展，對座椅控制器的需求也變得有所不同。比如PWM調(diào)速控制電機(jī)替代繼電器控制。個性化座椅，座艙的舒適性，電磁干擾，域控制器集成，電機(jī)數(shù)量改變。基于旗芯微車用MCU FC4150開發(fā)的汽車座椅控制器方案就能夠應(yīng)對如上所述的各種挑戰(zhàn)。方案核心控制選用旗芯微 MCU FC4150，由瓴芯 LDO LN20542 負(fù)責(zé)穩(wěn)定電源管理，川土微 CAN 收發(fā)器 CA-IF1042 實現(xiàn)可靠通信，拓爾微全橋柵極驅(qū)動器 TMI8723 結(jié)合瑤芯微 MOS AK2G4N058GM 共同完成高效
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高算力MCU開發(fā)，實現(xiàn)多屏交互與毫秒級響應(yīng)功能的汽車儀表盤方案

隨著汽車座艙智能化進(jìn)程的加速，車內(nèi)顯示設(shè)備的數(shù)量與種類顯著增加，從傳統(tǒng)的儀表盤和中控屏擴(kuò)展到了包括空調(diào)控制、扶手區(qū)域、副駕駛顯示屏以及抬頭顯示器（HUD）在內(nèi)的多種顯示單元。面對這一趨勢，汽車制造商越來越多地采用低功耗、高集成度且經(jīng)濟(jì)高效的MCU芯片來有效支持這些新增的功能單元，同時控制整體成本。然而，由于MCU平臺的計算能力和存儲空間相對有限，如何在資源約束下實現(xiàn)功能豐富、界面切換流暢的人機(jī)交互（HMI）應(yīng)用成為了一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)。資源的有效配置直接關(guān)系到應(yīng)用性能和用戶體驗的質(zhì)量。如果計算資源或存儲空間管理
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從汽車 BCM 方案看國產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)

汽車車身控制模塊（BCM）作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元，其性能高度依賴于微控制單元（MCU）芯片。隨著汽車智能化與電動化的發(fā)展，國產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大。本文結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)與典型案例，深入剖析國產(chǎn) MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應(yīng)鏈方面的優(yōu)勢與瓶頸，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據(jù)。?一、引言近年來，隨著新能源汽車的迅猛發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)麥肯錫 2023 年研究報告顯示，新能源汽車的電子系統(tǒng)成本占比已達(dá) 45% - 55%，而傳統(tǒng)
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高能效和適應(yīng)性性能：8 位MCU的持久傳統(tǒng)

8 位微控制器由于其功率效率、適應(yīng)性和成本效益，仍然是嵌入式設(shè)計中的重要組件。當(dāng)配備先進(jìn)的 CIP 和智能模擬外設(shè)時，它可以進(jìn)一步增強(qiáng)系統(tǒng)功能并降低功耗。半個多世紀(jì)以來，8 位微控制器（MCU）一直是嵌入式設(shè)計領(lǐng)域的主打產(chǎn)品。盡管嵌入式系統(tǒng)市場已經(jīng)變得復(fù)雜，但 8 位 MCU 仍在不斷發(fā)展，以適應(yīng)新的挑戰(zhàn)和系統(tǒng)要求。如今，許多微控制器都配備了先進(jìn)的內(nèi)核獨立外設(shè) （CIP）和智能模擬外設(shè)。這些創(chuàng)新增強(qiáng)了控制系統(tǒng)的功能，降低了功耗，并加快了開發(fā)和市場進(jìn)入速度。內(nèi)核獨立外設(shè)：新標(biāo)準(zhǔn)CI
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Microchip推出AVR SD系列入門級單片機(jī)（MCU），降低安全關(guān)鍵型應(yīng)用的系統(tǒng)成本和復(fù)雜性

為幫助工程師在嚴(yán)苛安全要求下最大程度地降低設(shè)計成本與復(fù)雜性，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式推出AVR? SD系列單片機(jī)（MCU）。該系列單片機(jī)集成內(nèi)置功能安全機(jī)制，專為需要高可靠性驗證的應(yīng)用設(shè)計，且定價不到1美元，成為首款在該價位段滿足汽車安全完整性等級C（ASIL C）和安全完整性等級2（SIL 2）要求的入門級單片機(jī)。該系列單片機(jī)功能安全管理體系已通過德國萊茵TüV認(rèn)證，進(jìn)一步增強(qiáng)了安全性能。 ?AVR SD系列單片機(jī)具有多項硬件安全特性，包括雙核鎖步
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實時控制新標(biāo)桿：TMS320F28003x系列微控制器技術(shù)解析與應(yīng)用展望

在工業(yè)自動化、新能源汽車、可再生能源等領(lǐng)域的快速發(fā)展下，對高精度實時控制系統(tǒng)的需求日益迫切。德州儀器（TI）推出的TMS320F28003x系列微控制器（MCU）正是為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)而生。作為C2000?實時控制平臺的重要成員，該系列芯片憑借其強(qiáng)大的處理能力、高度集成的外設(shè)模塊以及面向未來的功能安全設(shè)計，正在重新定義電力電子控制領(lǐng)域的技術(shù)邊界。技術(shù)背景：實時控制的核心挑戰(zhàn)現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)對控制器的要求已從簡單的邏輯處理轉(zhuǎn)向復(fù)雜算法的實時執(zhí)行。以變頻驅(qū)動器為例，需要在微秒級時間內(nèi)完成電機(jī)電流采樣、磁場定向計算
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TI超小型MCU：1.38mm2如何重塑嵌入式未來

隨著消費電子、醫(yī)療可穿戴及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，設(shè)備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日，德州儀器MSP微控制器產(chǎn)品線經(jīng)理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。該產(chǎn)品以其顛覆性的1.38mm2晶圓級封裝（WCSP）重新定義了經(jīng)濟(jì)型MCU的尺寸標(biāo)準(zhǔn)。這顆僅相當(dāng)于黑胡椒粒大小的芯片，在醫(yī)療可穿戴、個人電子和工業(yè)傳感器等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。通過集成12位ADC、6個GPIO和多種通信接口，它不僅實現(xiàn)了同類產(chǎn)品中最小的體積，還在性能與成本之間找到了理想
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意法半導(dǎo)體推出STM32U3微控制器，面向遠(yuǎn)程、智能和可持續(xù)應(yīng)用

●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設(shè)計，創(chuàng)下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護(hù)和廠內(nèi)證書安裝，加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)安全●? ?典型應(yīng)用：電水燃?xì)獗?、醫(yī)療保健設(shè)備和工業(yè)傳感器服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設(shè)計采用先進(jìn)的節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)，降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度，尤其是在偏遠(yuǎn)地區(qū)的部署。新系列MCU目標(biāo)應(yīng)用鎖定
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超小但強(qiáng)大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計

早期的翻蓋手機(jī)功能雖然簡單，僅能實現(xiàn)撥打電話，但在當(dāng)時已然代表了一項重要的技術(shù)突破。如今，這種對技術(shù)的期待并未消退，反而愈發(fā)強(qiáng)烈——人們期待手機(jī)具有更強(qiáng)大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數(shù)。無論是手機(jī)、耳機(jī)、智能手表，還是日常家電如吹風(fēng)機(jī)，消費者都期望它們在功能和尺寸上不斷優(yōu)化。如果成本、尺寸或功能沒有改進(jìn)，大多數(shù)消費者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款。縮小體積，增強(qiáng)功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員，他們專注于提高系統(tǒng)功能和
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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使用低功耗無線 MCU 克服主要的無線連接網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)

隨著無線連接技術(shù)的創(chuàng)新，連接設(shè)備的能力現(xiàn)已擴(kuò)展到日常電子產(chǎn)品，使住所和汽車實現(xiàn)智能化（請參閱圖 1）。智能化程度越高意味著功能和特性越多：遠(yuǎn)程監(jiān)視和控制設(shè)備的功能、云計算的增強(qiáng)功能以及更快的軟件更新。然而，隨著世界的互聯(lián)程度越來越高，保護(hù)這些產(chǎn)品免遭入侵變得至關(guān)重要。從確保存儲的個人或敏感應(yīng)用數(shù)據(jù)的安全，到保護(hù)傳輸中的數(shù)據(jù)和物理設(shè)備的安全，在設(shè)計中實施無線連接的工程師都需要在設(shè)計過程中盡早解決系統(tǒng)級安全功能問題，同時還要滿足網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的相關(guān)要求。同樣，幫助擴(kuò)展連接性的無線微控制器 (MCU) 也需
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超小型但功能強(qiáng)大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計

我的第一部手機(jī)是一部亮粉色的翻蓋手機(jī)。盡管它只能撥打電話，但仍是一項令人興奮的技術(shù)。如今，雖然這份興奮之情仍在，但我已經(jīng)開始期待每部新手機(jī)都具有更強(qiáng)大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數(shù)。大多數(shù)消費者都期望他們的手機(jī)、耳機(jī)、智能手表甚至吹風(fēng)機(jī)的尺寸和功能不斷進(jìn)步。如果成本、尺寸或功能沒有改進(jìn)，大多數(shù)消費者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款?？s小體積，增強(qiáng)功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員，他們專注于提高系統(tǒng)功能和性能，同時降低整體系統(tǒng)
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德州儀器推出全球超小型 MCU，助力微型應(yīng)用創(chuàng)新

· 德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對于醫(yī)療可穿戴器件和個人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用而言，這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破?！?nbsp; 新款 MCU 的尺寸較當(dāng)前業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品減小了 38%，幫助設(shè)計人員在保障性能的情況下優(yōu)化布板空間?！?nbsp; 新款 MCU 進(jìn)一步擴(kuò)展了德州儀器
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芯向未來，2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會成功舉辦

3月14日，?“2025?英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業(yè)界精英，就AI、機(jī)器人、邊緣計算、氮化鎵應(yīng)用等話題展開了精彩探討，首次在國內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并解讀最新產(chǎn)品與解決方案，為行業(yè)注入新動能，助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機(jī)。2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會（ICIC 2025）在深圳舉行2024年，
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